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手机陶瓷外壳6大需求点爆发！2018应朝这些方向发力 2018/01/12

手机陶瓷外壳6大需求点爆发！2018应朝这些方向发力

手机陶瓷产业链供应商们注意了，2018应大力朝着这些方向发展。突破其一，或将腾飞！

1. 陶瓷后盖颜色的多样性

对于精密陶瓷产品颜色多样性的关键在于粉体的调色，很多上游的供应商已经实现了。除了在粉体上下足功夫，还有其它用于陶瓷着色的方法，但各有优缺，比如：

镀膜：耐酸不耐碱的问题无法解决

着釉：损耗了陶瓷盖板本身的硬度，微观上有很多孔隙，颜色也是不稳定的

化学发黑：颜色比较单一，只能把白色变成黑色

因此，探讨的方向更多落在粉料烧结上面，如何烧出彩色的陶瓷，是目前终端比较大的需求。

2. 彩色陶瓷的烧结问题

烧结彩色陶瓷最大的问题在于污染。比如一个炉子烧结了粉色的东西，粉屑就会挥发在炉子里，如果清理不干净，再去烧结白色的产品，就会沾染很多杂质。如果用连续炉去烧，污染就不好解决，如果用封闭炉去烧，那么产能问题无法解决。目前已经有很多陶瓷加工企业打样出几十种彩色陶瓷，但从终端角度来看，更多的是希望这些彩色陶瓷真正能够上量，能够碰通供应链。

3. 陶瓷表面纹理的装饰

将陶瓷做的更通透、更温润，更美观，将会是未来发展的主要研究热点之一。

4. 配色与天线调通问题

陶瓷后盖并不是不影响信号，只是影响不像金属那么大，陶瓷机身对于射频来说还是有一定的影响的，需要单独的去调通。不同的颜色代表陶瓷里面本身的杂质和介质是不一样的，体现出的介电常数也是不一样的，需要针对不同的配色单独调通天线，这一点是比较困难的。

5. 加韧与整机跌落测试问题

陶瓷后盖的硬度肯定是没有问题的，缺点就在于韧性，加韧也是陶瓷产业里整体的需求，要做机壳，就要保证陶瓷机壳的强度；粉末的技术必定有瑕疵，比如有孔隙，孔隙的大小决定了摔落过程中破口的几率有多大。采用四点抗弯的试验配合晶体结构的放大来分析孔隙，孔隙越小，产生断裂风险越低。整机跌落测试也是终端厂商关注的热点之一，目前小米陶瓷后盖在1.6米跌落水泥地面是没有问题的，但单体跌落的概念很多消费者是无法接受的，整机（配重之后）如果可以在1.6米跌落，是目前陶瓷手机终端厂商真正需求的。

6. 后加工快速上量需求

陶瓷手机越来越受到广大消费者的青睐，如果无法做到量产并快速上量，那么根本无法满足手机终端厂商的基本需求。目前后段加工的方式是陶瓷上量的瓶颈之一，后加工时间越少的工艺越满足快速上量的需求，单从这点来说，陶瓷盖板注塑成型工艺是首选，收缩的比例最低，但强度等方面会出现问题，还有待行业专家解决。

报导来源：https://mp.weixin.qq.com/s/X5FjZ9Ar70eN7ozij9EZXg

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