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手机陶瓷盖板需求强烈，成本良率快速改善将推动产业爆发！ 2018/01/05

手机陶瓷盖板需求强烈，成本良率快速改善将推动产业爆发！

精密陶瓷产业于近两年快速崛起，陶瓷手表、手环、手机等，迎来了一大批粉丝，手机陶瓷后盖由于其工艺难、良率低等问题一直仅在高端旗舰机型中出现，但小米今年9月竟发布了陶瓷标准版MIX 2手机，吸睛无数，引起了行业不小的轰动！

一、陶瓷后盖性能优异，市场需求强烈

由于陶瓷具备优越的特性与乐观的应用前景，已经有较多主流品牌厂商的产品开始逐步应用氧化锆陶瓷材料，比如苹果的apple Watch series2智能手表、小米5、6及MIX系列手机、LG限量版V30、初上手机等。除了做机壳外，由于其较高灵敏度，氧化锆陶瓷也成为指纹识别盖板的主要材料，oppo、vivo早有采用。

与传统手工制品和建筑中用的陶瓷材料不同，应用在现代的电子信息、航空航天等科技产业的陶瓷材料具有更优异的力学、光学等性能，其材料成分和制作工艺也有较大的不同。目前消费电子领域使用的陶瓷材料为高纯度复合氧化锆陶瓷，其与铝镁合金、钢化玻璃、蓝宝石并列为消费电子结构件和功能件的重要原材料。其最突出的特性便是硬度高、无屏蔽效能、化学性能稳定、外观靓丽。

消费者角度：多款消费电子产品应用陶瓷材料逐步提高了认知度，尤其是小米mix的推出让市场对于陶瓷机壳的认识上升到了一个新的高度，接受度也大幅提升。陶瓷优异的手感和靓丽的色泽对于消费者有较大吸引力。

手机品牌商角度：国产品牌逐渐切入中高端市场，亟需外观上的差异化以增强产品对于消费者的吸引力。非金属时代玻璃和陶瓷是最佳选择，陶瓷机壳属于全新的产品，应用前景广阔，使得众多品牌厂商跃跃欲试

技术层面：非金属材料取代金属大势所趋。5G时代通讯技术发生改变，毫米波波长更短，金属的屏蔽效能会导致手机天线设计难度剧增，选择屏蔽效能的非金属材料是最有解决方案。同时，无线充电技术成为潮流，金属机壳对于无线充电的制约将使得其被加速取代，尤其是在追求性能和差异化的旗舰机型上。

二、陶瓷盖板加工良率快速提升，行业迎来拐点

氧化锆陶瓷的加工大体可以分四个环节：粉体制备、生瓷成型、坯体烧结和后段加工（CNC+磨抛等）。

1. 粉体制备是核心，国内技术在雄起

氧化锆粉体的制作工艺和材料配方都将直接影响陶瓷机壳后续加工的良率和产能，是整个机壳工艺制作工艺中的核心环节。目前国内厂商已经拥有粉体制备的能力，比如三环、国瓷等，粉体制备技术在不断雄起。

2. 加工环节门槛稍低，后道CNC良率是关键

氧化锆陶瓷粉体制备完成后，需要先进行前段加工：成型和烧结。成型工艺难度在于减少坯料成型后的气泡，烧结工艺难度再控制坯料的收缩率。后道CNC目前良率较低，陶瓷材料硬度较玻璃和金属更高是其加工的难点，但是经过前道成型和烧结后，其所需工艺流程会较少，理论上可望达到更高良率。

3. 良率提升、成本下降将推动产业爆发

随着今年9月小米发布的MIX2尊享版及标准版均采用了陶瓷机身，或将意味着良率有突破。良率提升带动成本快速下降，大规模应用前景是值得期待的。从产业调研的情况来看，技术较为领先的三环陶瓷机壳直通良率目前上升到60%左右，良率提升明显，也帮助成本快速下降。

三、未来陶瓷手机外观结构主流方案

未来几年内，陶瓷手机或将成为高端旗舰机型的标配，陶瓷一体成型和金属中框+陶瓷背板有望成为未来主流解决方案。小米6尊享版、MIX 2尊享版手机已经实现，从长期来看，未来大概率是金属中框+陶瓷后盖、unibody两种解决方案，而一体成型在外型设计上会更具有吸引力，但从成本和稳定性上来看，金属中框+陶瓷后盖更有优势。

报导来源：https://mp.weixin.qq.com/s/oy-TdRKPmN00prJt58g_9Q?

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